ANSYS CTA 2019 R2.1 x64 強大的3-D封裝和SiP熱建模和分析建模軟體 英文破解版



ANSYSCTA2019R2.1x64強大的3-D封裝和SiP熱建模和分析建模軟體英文破解版-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=軟體名稱:ANSYSCTA2019R2.1x64強大的3-D封裝和SiP熱建模和分析建模軟體英文破解版語系版本:英文破解版光碟片數:單片裝破解說明:系統支援:ForWindows7/8/10軟體類型:強大的3-D封裝和SiP熱建模和分析建模軟體硬體需求:PC更新日期:2019-12-28官方網站:http://www.ansys.com/中文網站:軟體簡介:銷售價格:$80元-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=　破解說明:1.InstallANSYSCTA2019R2.1Win64.DonotinstallLicensing!2.Copyfile"lmgr11.dll"to\bin(bydefaultC:\ANSYS\ANSYS-CTA-2019.05\bin)withoverwrite3.Enjoy軟體簡介:　ANSYSCTA(ChipThermalAnalysis)2019破解版是功能強大的3-D封裝和SiP熱建模和分析建模，這款優秀的印刷電路板熱分析程式使用可為用戶帶來一系列的功能和工具幫助大家提高效率，具有超強的3D後處理功能，現在您可以快速的以圖形的方式來查看您的結果，並且能夠自定義選擇你導入您的NEU檔，也可以選擇全部圖層或者是多個圖層，可自定義顯示或者隱藏您的土城，此外，您可以使用佈局管理器來來查看不同圖層的當前結果，2019R2.1版本帶來修復的新功能，增強功能和錯誤繼續改善了CTA的常規功能，準確性和可用性-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=